图6(a)复合材料的热/溶剂可再加工性的数码照片。(b)在30个加工循环的热处理过程中，复合材料的电阻值(LM的50 vol%)。热加工后的材料的横截面(c和d)以及表面(e和f)的SEM显微照片(LM的体积百分比为50%)。溶剂后处理材料的横截面(g和h)和表面(i和j)的SEM显微照片(LM的50 vol%)。

图7(a)从复合材料中回收LM的原理示意图。在插图中，示出了LM与聚合物之间的氢键。(b)LM回收过程中的照片。步骤1:破坏复合材料;步骤2:在DMF中加热至120℃;步骤3:用DMF洗涤;步骤4:LM沉淀(离心);步骤5:用研钵和研杵研磨，同时用0.6M NaOH溶液处理;步骤6:液滴合并。

参考文献:doi.org/10.1039/D0TAK

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